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公司新闻
板对板表面贴装压力连接器
发布时间:2021-06-30        浏览次数:32        返回列表
        我公司最新研发的MP同轴连接器是一种可以适应大的轴向和径向容差的电路板对电路板或射频模块对射频模块的射频同轴连接器。从应用范围来看它属于我公司的表面贴装(9VI T,  S u daceM ountTechnobgy)微型压力连接器MM P  (M icroM iliaturePressure contact)这一大的类别。MMP连接器为我公司的新一代表面贴装同轴连接器,产品线包括板问连接的MP连接器和板对电缆连接的UM P  (U 1traM iniature Pressure contact)连接器。
       该MP连接器一端通过SM T焊接方式与电路板连接,另一端通过有弹性的外导体和内导体与电路板压力接触,因此MP连接器只用一个连接器就能实现板问连接功能,使连接更容易,而当前的板对板连接系统需要两个插座连接器或者外加一个转接器来实现上述的连接功能。MP连接器结构更简单可靠,制造容易,成本低,能够传输较大功率的信号。如图3所示当连接的两个电路板问的距离在规定的范围内变动时,新一代的MP连接器的电压驻波比V SW R和插入损耗L性能稳定不变。当所连接的板与板问的名义距离增加时,新一代的MP连接器适应的轴向容差范围进一步增加,具有比现有连接系统更大的轴向容差。在一些有特殊要求的应用场合如军用通信基站,该连接器成为首选。

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