经初步分析，故障的可能原因包括连接器与印刷电路板之间的虚焊、连接器孔内的污染等。检查不合格产品B的连接器后，发现连接器的插座孔内没有污染物。清洁插座后，故障现象依然存在。在上述基础工作的基础上，对表面安装连接器的焊接质量进行检测。在不损坏故障零件的情况下，可以采用的检查方法有X射线检查和光学检查。

连接器焊接后，不可能用普通光学显微镜检查所有焊点的焊晕。因此，行业中常用的X射线检查用于测试每对模块上的连接器。测试结果表明，连接器上的180焊点形状一致，但焊点的焊晕不是很好。同时，从图像毛巾可以看出，连接器的一些焊点的焊距不相等，即发生偏移。X射线检测结果的图像如图2所示。

用光学仪器检查连接器可见焊点的焊接情况。焊料与焊料附着的基板之间有明显的轮廓分隔线，说明印刷电路板焊盘端的焊料尺寸变小了。