雷之前曾发表过一篇文章，大意是谷歌的模块化手机不可行。最重要的一点是，模块化手机无法通过电子信号实现，光互联或许可行，但这种技术尚未成熟。芯片上的光互连仍在研究中，为此投入了巨额资金。英特尔展示了令人印象深刻的光学技术，它应该在5年内上市。最后，我们将能够光学地互连集成电路，从而实现超高速通信。届时，模块化手机将更加可行。

现在，我们似乎离模块化手机更近了一步。日本研究人员开发了一种称为“双折叠传输线耦合器”(T-TLC)的非接触式通信技术，可以实现模块之间的非接触式通信。而且耦合器的尺寸只有6mm2，非常适合Project Ara这样的模块化智能手机。

2014年底，硅谷创业公司Keyssa也发布了一项名为“Kiss Connectivity”的非接触式连接新技术，使移动设备只要相互靠近就能快速传输数据，从而脱离了必须通过机械连接器和电缆传输的传统设计框架。Keyssa的营销副总裁玛丽埃尔·范·塔登霍夫(Michael van taten hove)预计将于2015年上半年量产。目前，一些手机、平板电脑和个人电脑的制造商正在设计他们的产品。预计产品将于2015年下半年上市，对移动设备现有的外观设计和传输模式进行革新。